Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
LPC11E14FBD64/401,

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7233
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH64MP505-E/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5825
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK64MP208-E/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 80-TQFP
Статус RoHs:
Запас: 9690
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ32GP202-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3317
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430FR5738IPW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5831
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LC63A-04I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5380
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH64MP205-E/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3912
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ32MC204-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1524
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX154F128B-V/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4912
1+
10+
25+
50+
100+
C8051F521A-IM

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3672
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F44J50-I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2891
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C715-20I/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9643
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH128MP206-I/MR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2787
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33EV256GM003-E/M5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 36-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9080
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08SH4CTJ

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5178
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX174F256B-I/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9333
1+
10+
25+
50+
100+
PIC18F1330-E/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5250
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH128MP208-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 80-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8745
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH128MP206-E/MR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5899
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH256MP505-I/M4

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1758
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX274F256B-I/MM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6320
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33FJ64MC202-I/MM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7959
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F5508IPT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3694
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08LL8CLF

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1505
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LC71-04/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9571
1+
10+
25+
50+
100+