Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MSP430F5252IRGCT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4777
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430FR6972IPM

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5341
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430FR5889IRGCT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5284
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C622-04/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9855
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX230F128L-I/PF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5431
1+
10+
25+
50+
100+
TMPM365FYXBG(HJ)

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 105-LFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7131
1+
10+
25+
50+
100+
MKE14F256VLH16

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2645
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F1132IDW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6967
1+
10+
25+
50+
100+
PIC32MX274F256B-V/SO

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8718
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08JM16CLC

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2703
1+
10+
25+
50+
100+
TMS320F280270PTT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2517
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH64MP506-E/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1359
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH128MP206-E/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8294
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08MP16VLF

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1590
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH128MP505-E/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2439
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C72A-20I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9671
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16LC63A-04I/SS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6664
1+
10+
25+
50+
100+
AT32UC3B064-A2UR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8035
1+
10+
25+
50+
100+
LPC1226FBD48/301,1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5001
1+
10+
25+
50+
100+
AT32UC3B1128-AUT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6019
1+
10+
25+
50+
100+
C8051F541-IM

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2708
1+
10+
25+
50+
100+
MC9S08AC32CFJE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7375
1+
10+
25+
50+
100+
TMPM36BFYFG(DBB)

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2432
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAMS70J19A-AN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6152
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC30F2023-30I/ML

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6137
1+
10+
25+
50+
100+