Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PIC16LC621A-04/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8734
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F2013TN

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2422
1+
10+
25+
50+
100+
EFM32TG825F32-D-BGA48

Клеймо: Silicon Labs
Чехол для упаковки: 48-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8150
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAML10E16A-AF

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7683
1+
10+
25+
50+
100+
PIC12CE673-10E/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5065
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C54-HS/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7081
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430FR5857IRHAT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5459
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK256MP205-I/M4

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4150
1+
10+
25+
50+
100+
S9S08SG8E2CTG

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5586
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430FR2533IDA

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6926
1+
10+
25+
50+
100+
MSP430F1121AIRGET

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4303
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CK32MP502-E/2N

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-UQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 6124
1+
10+
25+
50+
100+
S9S08SG8E2WTG

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5559
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ32MC104-I/PT

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7101
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C710-20/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3850
1+
10+
25+
50+
100+
PIC16C54-LP/P

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7471
1+
10+
25+
50+
100+
PIC24FJ32MC102-I/SP

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6054
1+
10+
25+
50+
100+
MAXQ610A-0000+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 32-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1960
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAM4S2BB-MN

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1409
1+
10+
25+
50+
100+
ATMEGA164PA-MCH

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 44-VQFN Dual Rows, Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4235
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH64MP206-I/MR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8343
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH128MP505-I/M4

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8112
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH64MP505-E/M4

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1401
1+
10+
25+
50+
100+
S6E1A12C0AGF20000

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 52-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9179
1+
10+
25+
50+
100+
DSPIC33CH64MP205-I/M4

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2862
1+
10+
25+
50+
100+