Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры - Специфичные для конкретного применения

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
SCH3223I-7U-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 64-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6713
1+
10+
25+
50+
100+
TUSB3410IRHBR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4172
1+
10+
25+
50+
100+
SCH3224I-SY-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3304
1+
10+
25+
50+
100+
AT97SC3205-H3M4520B

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1094
1+
10+
25+
50+
100+
SCH3226-SY-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7929
1+
10+
25+
50+
100+
MEC1527H-B0-I/SZ

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3365
1+
10+
25+
50+
100+
AT97SC3205-H3M45-20

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1732
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C20466A-24LQXIT

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5862
1+
10+
25+
50+
100+
CYUSB3326-88LTXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 88-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7980
1+
10+
25+
50+
100+
MEC1416-I/NU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 128-TQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7107
1+
10+
25+
50+
100+
SCH3224I-SY

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9828
1+
10+
25+
50+
100+
MEC1523H-B0-I/SZ

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6058
1+
10+
25+
50+
100+
XMC7231SCQ024XABXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7675
1+
10+
25+
50+
100+
AT97SC3204T-X2MB-10

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2506
1+
10+
25+
50+
100+
CEC1702Q-B2-I/SX

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 84-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8199
1+
10+
25+
50+
100+
CYUSB3328-BVXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 100-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9209
1+
10+
25+
50+
100+
CYPD5236-96BZXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 96-VFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3040
1+
10+
25+
50+
100+
SCH3226I-SY

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4205
1+
10+
25+
50+
100+
SCH3227I-SZ

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1672
1+
10+
25+
50+
100+
MEC1724N-B0-I/SZ

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-WFBGA
Статус RoHs:
Запас: 9042
1+
10+
25+
50+
100+
ATAM862P-TNSY3D

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 24-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7437
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C68013A-56LTXIT

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5922
1+
10+
25+
50+
100+
XMC6521SCQ040XAAXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 8650
1+
10+
25+
50+
100+
MEC1703Q-C2-XY

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 169-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1944
1+
10+
25+
50+
100+
XMC7531SCQ040XAAXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 40-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4116
1+
10+
25+
50+
100+