Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры - Специфичные для конкретного применения

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
PM5441A-FEI

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3688
1+
10+
25+
50+
100+
MM912G634DV1AER2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3817
1+
10+
25+
50+
100+
MM912H634DM1AER2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5036
1+
10+
25+
50+
100+
A7101CGTK2/T0B0405

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1241
1+
10+
25+
50+
100+
PM6110B-FEI

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 1221-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8698
1+
10+
25+
50+
100+
A7006CGHN1/T1AGBEL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1392
1+
10+
25+
50+
100+
A7001CGHN1/T1AGBEL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6771
1+
10+
25+
50+
100+
MM912F634DV2AE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5411
1+
10+
25+
50+
100+
A7102CGTK2/T0B042J

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8318
1+
10+
25+
50+
100+
PM5981B-FEI

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2434
1+
10+
25+
50+
100+
MM912F634DV2AER2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1104
1+
10+
25+
50+
100+
A7101CGHN1/T0B0406

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4985
1+
10+
25+
50+
100+
MM912H634DV1AE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8817
1+
10+
25+
50+
100+
MM912H634DV1AER2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8132
1+
10+
25+
50+
100+
A7003CGHN1/T1AGBEL

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2107
1+
10+
25+
50+
100+
MM912G634DC2APR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1498
1+
10+
25+
50+
100+
MM912F634DV2AP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6033
1+
10+
25+
50+
100+
MM912F634DV2APR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7663
1+
10+
25+
50+
100+
MM908E624ACPEW

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3977
1+
10+
25+
50+
100+
MM912J637AV1EP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2595
1+
10+
25+
50+
100+
SLB9670VQ12FW641XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6529
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C67300-100AXE

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1544
1+
10+
25+
50+
100+
MM912F634DV1AE

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5238
1+
10+
25+
50+
100+
SLB9670VQ20FW760XUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1092
1+
10+
25+
50+
100+
MM912G634DV2AP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1500
1+
10+
25+
50+
100+