Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры - Специфичные для конкретного применения

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
CP8089BT

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9231
1+
10+
25+
50+
100+
ISL6314CRZ-TS2568

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5042
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C64343-32LQXCKG

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6192
1+
10+
25+
50+
100+
R82078

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8715
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C20396A-24LQXIES

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6185
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C20646A-24LQXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 48-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9284
1+
10+
25+
50+
100+
ISL6314CRZ-TS2568-REN

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8729
1+
10+
25+
50+
100+
MC68EN360AI33L557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8038
1+
10+
25+
50+
100+
CS82C59A96S2075

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3978
1+
10+
25+
50+
100+
FSBF10CH60BTS

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1036
1+
10+
25+
50+
100+
MEC1521H-B0-I/TF-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 128-WFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2626
1+
10+
25+
50+
100+
CYPD2122-20FNXIT

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 20-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6863
1+
10+
25+
50+
100+
JG82845E

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8244
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C20075-24LKXIT

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-UFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3982
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C64343-32LQXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 32-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8325
1+
10+
25+
50+
100+
TLE9832QXXUMA3

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4552
1+
10+
25+
50+
100+
TLE9843QXXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8513
1+
10+
25+
50+
100+
TLE9832QVXUMA3

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6123
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C66113C-LTXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7241
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C20337-24LQXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 24-UFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5982
1+
10+
25+
50+
100+
AT97SC3204-X2A1A-10

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 1426
1+
10+
25+
50+
100+
CY8CTMG120-56LTXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1119
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C20247S-24LKXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 16-UFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4908
1+
10+
25+
50+
100+
CYUSB3328-88LTXC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 88-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5694
1+
10+
25+
50+
100+
CY8CTMG120-56LTXIT

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: 56-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4329
1+
10+
25+
50+
100+