Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые устройства - Микроконтроллеры - Специфичные для конкретного применения

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
CY7C53120E4-40SXIES

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7521
1+
10+
25+
50+
100+
DH82Z97

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8624
1+
10+
25+
50+
100+
ATMXT540SXES-CCUR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3737
1+
10+
25+
50+
100+
CP82C37A-5S2064

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6786
1+
10+
25+
50+
100+
NH82815

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2967
1+
10+
25+
50+
100+
MAX1503YETJ

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2016
1+
10+
25+
50+
100+
MC141555DW3

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2075
1+
10+
25+
50+
100+
MM912I637AV1EP-ON

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2839
1+
10+
25+
50+
100+
ATMXT224SL-M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2604
1+
10+
25+
50+
100+
MAX1502XETJ

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7110
1+
10+
25+
50+
100+
MC33771BSP1AE,557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7196
1+
10+
25+
50+
100+
DH82H97

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3006
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C64345-32LQXCKG

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8258
1+
10+
25+
50+
100+
MC33771BTP1AE,557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2390
1+
10+
25+
50+
100+
FAN5236MTCX_NA3C246

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2600
1+
10+
25+
50+
100+
PN7150B0UK/C11002,012

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3481
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C20436A-24LQXIES

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2914
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C20446A-24LQXIES

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8811
1+
10+
25+
50+
100+
MFR4310E1MAE40,557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2792
1+
10+
25+
50+
100+
MM912J637AM2EP

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2260
1+
10+
25+
50+
100+
MC33HB2000FK557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8879
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C20346-24LXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 5673
1+
10+
25+
50+
100+
QGE7320MC

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7697
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C64343-32LQXCES

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7620
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C531504-20AXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6655
1+
10+
25+
50+
100+