Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые - Микропроцессоры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MC68340CAB16E

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3969
1+
10+
25+
50+
100+
MCF5233CVM100

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7018
1+
10+
25+
50+
100+
OMAP3515ECUSA

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2682
1+
10+
25+
50+
100+
LS1026ASN8P1A

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5025
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8248VRTMFA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 516-BBGA
Статус RoHs:
Запас: 4235
1+
10+
25+
50+
100+
OMAP3503ECBCA

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4245
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX513CJM6C

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 529-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 6630
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX6QP4AVT8AA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 624-FBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 7805
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8271ZQTIEA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7153
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8245TZU350D

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5847
1+
10+
25+
50+
100+
FH8065301685598S R1UB

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3009
1+
10+
25+
50+
100+
HD64413ASFV

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8966
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8379EVRAGDA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8244
1+
10+
25+
50+
100+
FH8065301574844S R1ST

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7114
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX515DJM8CR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 529-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 2719
1+
10+
25+
50+
100+
P2010NXE2KHC

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3832
1+
10+
25+
50+
100+
RJ80535GC0211M

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7176
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8248CVRPIEA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 516-BBGA
Статус RoHs:
Запас: 3779
1+
10+
25+
50+
100+
LS1046AXN8Q1A

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3461
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8358VRADDDA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 668-BBGA Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 4254
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8535AVJANGA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4545
1+
10+
25+
50+
100+
LS1023ASN7KQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6643
1+
10+
25+
50+
100+
LS1012ASN7EKB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 211-VFLGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6980
1+
10+
25+
50+
100+
RH80530GZ004512

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7513
1+
10+
25+
50+
100+
LS1043ASE8PQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1064
1+
10+
25+
50+
100+