Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые - Микропроцессоры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
AT91SAM9G25-CFU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 247-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3230
1+
10+
25+
50+
100+
MC7457RX867NC

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8882
1+
10+
25+
50+
100+
T4160NSN7PQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5864
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8315EVRAGDA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 620-BBGA Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6462
1+
10+
25+
50+
100+
P5040NXN7TMC

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8033
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP151DAD1

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 257-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 2247
1+
10+
25+
50+
100+
LS1043ASN8QQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7238
1+
10+
25+
50+
100+
T1042NXN7PQB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6506
1+
10+
25+
50+
100+
T4241NXN7TTB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 1932-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6251
1+
10+
25+
50+
100+
AM5729BABCX

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 760-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 2762
1+
10+
25+
50+
100+
T2080NXN8P1B

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 896-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 5201
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP153DAD1

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 257-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 9579
1+
10+
25+
50+
100+
CS80C286-25

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8213
1+
10+
25+
50+
100+
GCIXP1200GC

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1266
1+
10+
25+
50+
100+
LS1046ASN8T1A

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2040
1+
10+
25+
50+
100+
T2081NXN8MQLB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 780-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1798
1+
10+
25+
50+
100+
STM32MP157DAD1

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 257-TFBGA
Статус RoHs:
Запас: 5311
1+
10+
25+
50+
100+
KU80386SLB1C25

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9432
1+
10+
25+
50+
100+
ATSAMA5D41A-CU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 289-LFBGA
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7316
1+
10+
25+
50+
100+
AT91SAM9G15-CU

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 217-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2975
1+
10+
25+
50+
100+
T2080NSN8PTB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 896-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8743
1+
10+
25+
50+
100+
AM1808EZWTA3

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 361-LFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9667
1+
10+
25+
50+
100+
P4081NSE7MMC

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 1295-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 1527
1+
10+
25+
50+
100+
SVF311R3K2CKU2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 176-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9693
1+
10+
25+
50+
100+
MC68SEC000FU16

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 64-QFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9931
1+
10+
25+
50+
100+