Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Встраиваемые - Микропроцессоры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
S32G274AABK0VUCT

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 525-FBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6844
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX6Y0DVM05AB557

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 289-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 9409
1+
10+
25+
50+
100+
NG80386SXLP20

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9756
1+
10+
25+
50+
100+
MPC852TZT50A

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4458
1+
10+
25+
50+
100+
NG80386SXLP33

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5138
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C20366-24LQXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3334
1+
10+
25+
50+
100+
SCIMX6G3CVML5AA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6143
1+
10+
25+
50+
100+
LX2162RE82029B

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 1150-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1189
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX6V2CVM08AB

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2691
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8313ZQAFFC

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6885
1+
10+
25+
50+
100+
FWIXP422ABB

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8523
1+
10+
25+
50+
100+
HIP6302VCB-T

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5398
1+
10+
25+
50+
100+
LX2162RN82029B

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 1150-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5253
1+
10+
25+
50+
100+
MC9328MXLDVP15

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 225-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 8894
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX31LDVKN5D

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 457-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 6545
1+
10+
25+
50+
100+
MC68306AG16B

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4500
1+
10+
25+
50+
100+
LX2160XN72029B

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 1190
1+
10+
25+
50+
100+
MAX6702SKA

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8600
1+
10+
25+
50+
100+
MPC8309VMAGDCA

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1314
1+
10+
25+
50+
100+
HD64413ASFIV

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9386
1+
10+
25+
50+
100+
ICL7665CPA

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1510
1+
10+
25+
50+
100+
MCIMX7S3EVK08SC

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 488-TFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6465
1+
10+
25+
50+
100+
FWIXP425ABB

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6293
1+
10+
25+
50+
100+
LX2160XE72029B

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 1517-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 1966
1+
10+
25+
50+
100+
CY8C24094-24LFXI

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 4141
1+
10+
25+
50+
100+