Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
EP4CE115F23C8N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3290
1+
10+
25+
50+
100+
10CL040YU484C6G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-FBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7838
1+
10+
25+
50+
100+
EP4CGX15BF14C8N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 169-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5372
1+
10+
25+
50+
100+
EP4CE115F29C7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3592
1+
10+
25+
50+
100+
EP4CE115F29I7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5976
1+
10+
25+
50+
100+
10M16SCU324C8G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 324-LFBGA
Статус RoHs:
Запас: 1963
1+
10+
25+
50+
100+
10M08DAF256A7G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs:
Запас: 1019
1+
10+
25+
50+
100+
EP2C35F484C8N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6009
1+
10+
25+
50+
100+
EP2C20F256C8N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2753
1+
10+
25+
50+
100+
EP2C50F484I8N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2393
1+
10+
25+
50+
100+
EP2C5T144C6N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7469
1+
10+
25+
50+
100+
EP3C120F780C8N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3493
1+
10+
25+
50+
100+
EP4CE6E22C6N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 144-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6096
1+
10+
25+
50+
100+
EP4CGX50CF23I7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7801
1+
10+
25+
50+
100+
EP4CE10F17C6N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1744
1+
10+
25+
50+
100+
10CL055YU484C6G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-FBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4258
1+
10+
25+
50+
100+
EP4CGX50DF27C8N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 672-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8478
1+
10+
25+
50+
100+
EP4CE22E22I7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 144-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9187
1+
10+
25+
50+
100+
10CX150YF780I6G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4040
1+
10+
25+
50+
100+
EP4CGX75CF23I7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9079
1+
10+
25+
50+
100+
EP4CE30F29C7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7505
1+
10+
25+
50+
100+
10CL016ZU256I8G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 256-LFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7165
1+
10+
25+
50+
100+
5CGXFC7D6F31C7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5796
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX4-2TQG144I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9806
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX25T-3CSG324I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 324-LFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2861
1+
10+
25+
50+
100+