Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
1ST165EU1F50E2VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2397-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 3223
1+
10+
25+
50+
100+
1SG280HN1F43E2VGAS

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 8849
1+
10+
25+
50+
100+
1SG166HN3F43I2VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 6493
1+
10+
25+
50+
100+
1SG250HN3F43I2LG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 4160
1+
10+
25+
50+
100+
1SG210HN2F43E2VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 6847
1+
10+
25+
50+
100+
1SG211HN3F43I3VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 4973
1+
10+
25+
50+
100+
1SG110HN1F43E2VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 9764
1+
10+
25+
50+
100+
1SG280HN3F43E2VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 5584
1+
10+
25+
50+
100+
1ST250EY2F55E2LG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2912-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 6885
1+
10+
25+
50+
100+
1ST210EU2F50I2VGAS

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2397-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 9011
1+
10+
25+
50+
100+
1SG166HN2F43I1VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 4644
1+
10+
25+
50+
100+
1ST165EU1F50I1VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2397-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 1118
1+
10+
25+
50+
100+
1SG250HN3F43E3XG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 1445
1+
10+
25+
50+
100+
1SG085HN1F43I2LG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 7112
1+
10+
25+
50+
100+
1SG280LU3F50I3XPAS

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2397-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 6690
1+
10+
25+
50+
100+
1ST250EU2F50I2LG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2397-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 3713
1+
10+
25+
50+
100+
1SG165HU1F50E2VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2397-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 7563
1+
10+
25+
50+
100+
1SG280HU3F50I3VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2397-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 3788
1+
10+
25+
50+
100+
1ST085EN2F43I1VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 1016
1+
10+
25+
50+
100+
1ST210EU1F50I1VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2397-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 4071
1+
10+
25+
50+
100+
1SG280HH3F55E3XG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2912-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 1338
1+
10+
25+
50+
100+
1SG250HN1F43I2LG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 4114
1+
10+
25+
50+
100+
1ST210EU2F50I2LGAS

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2397-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 2844
1+
10+
25+
50+
100+
1SG166HN3F43I1VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 7187
1+
10+
25+
50+
100+
1SG280HH3F55I1VG

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 2912-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 5530
1+
10+
25+
50+
100+