Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
EP4CGX150DF27C7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 672-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4741
1+
10+
25+
50+
100+
10CX220YF780E6G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 780-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3662
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX4-3TQG144C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3100
1+
10+
25+
50+
100+
5CGXFC4C6F23C7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3569
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX45-2FGG484C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 484-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8790
1+
10+
25+
50+
100+
EP4CE6E22I7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 144-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6823
1+
10+
25+
50+
100+
5CGXFC9E6F31C7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2221
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX100-3CSG484I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 484-FBGA, CSPBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6650
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX45-2FGG676C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1369
1+
10+
25+
50+
100+
EP4CE10F17C7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6637
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX45-3FGG484C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 484-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4209
1+
10+
25+
50+
100+
5CEFA5F23C8N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1665
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX25-3FG484I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 484-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2793
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX100-3FGG484C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 484-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2237
1+
10+
25+
50+
100+
EP4CGX30CF23C7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1516
1+
10+
25+
50+
100+
EP4CE75U19I7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-FBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4132
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX45-3FGG676C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6695
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX16-3FTG256C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4578
1+
10+
25+
50+
100+
XC7K325T-3FFG676E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3220
1+
10+
25+
50+
100+
EP4CGX22CF19I7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 324-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2534
1+
10+
25+
50+
100+
EP4CGX30CF23C8N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9435
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX75-2FGG484C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 484-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1625
1+
10+
25+
50+
100+
EP4CE6F17A7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1837
1+
10+
25+
50+
100+
XC7K325T-3FFG900E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 900-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2942
1+
10+
25+
50+
100+
XC6SLX75-2FGG676C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1321
1+
10+
25+
50+
100+