Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
XC5210-5BG225CO373

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6128
1+
10+
25+
50+
100+
EPF6016AFC100-2

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 100-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4327
1+
10+
25+
50+
100+
EPF6010ATC144-1

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2276
1+
10+
25+
50+
100+
EPF10K10ATC100-3

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4019
1+
10+
25+
50+
100+
XC5215-6HQ208I0359

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9238
1+
10+
25+
50+
100+
XC3190-5PP175C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6882
1+
10+
25+
50+
100+
EPF8636AQC208-3

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8071
1+
10+
25+
50+
100+
EPF8452ATC100-3

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1722
1+
10+
25+
50+
100+
XC5215-6HQ208IO359

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9034
1+
10+
25+
50+
100+
XC3190-3PP175C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3644
1+
10+
25+
50+
100+
EP20K60EFC324-3N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 324-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7485
1+
10+
25+
50+
100+
EPF6010ATC100-2

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 100-TQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2346
1+
10+
25+
50+
100+
EPF10K10ATC144-1N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8150
1+
10+
25+
50+
100+
EPF10K30ATC144-2

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2962
1+
10+
25+
50+
100+
EP20K100TC144-2

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3209
1+
10+
25+
50+
100+
EP20K100FC324-3

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 324-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9408
1+
10+
25+
50+
100+
EPF10K100BQC208-3

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3046
1+
10+
25+
50+
100+
EP20K60EFC324-2

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 324-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8189
1+
10+
25+
50+
100+
EP20K100QC208-2

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9933
1+
10+
25+
50+
100+
EPF10K30BC356-4

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 356-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3803
1+
10+
25+
50+
100+
EP20K100FC324-2X

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 324-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2068
1+
10+
25+
50+
100+
XC3195-3PQ208C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9755
1+
10+
25+
50+
100+
EPF10K30AQC208-2

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1921
1+
10+
25+
50+
100+
XC3S1200E-4FGG400C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 400-BGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7009
1+
10+
25+
50+
100+
EPF10K30EFC256-1X

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 256-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7834
1+
10+
25+
50+
100+