Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
EPF10K10AQI208-3

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9332
1+
10+
25+
50+
100+
EPF8636ARC208-3

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 208-BFQFP Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1974
1+
10+
25+
50+
100+
EP20K30EFC324-2X

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 324-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3775
1+
10+
25+
50+
100+
XC5215-5HQ304CO359

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9306
1+
10+
25+
50+
100+
XC5215-6HQ208C0359

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 6722
1+
10+
25+
50+
100+
EP1K10QC208-2

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1162
1+
10+
25+
50+
100+
EPF8636ARC208-4

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 208-BFQFP Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8050
1+
10+
25+
50+
100+
EP20K30EQC208-1

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7955
1+
10+
25+
50+
100+
EPF8636AQC208-4

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3023
1+
10+
25+
50+
100+
EPF8820ATC144-3

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5427
1+
10+
25+
50+
100+
XC3190-4PP175I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6259
1+
10+
25+
50+
100+
EP20K30EFC144-3

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4850
1+
10+
25+
50+
100+
XC3190-5PC84C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8068
1+
10+
25+
50+
100+
XC5215-6HQ240IO359

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 8691
1+
10+
25+
50+
100+
XC3190-4PP175C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4385
1+
10+
25+
50+
100+
EPF6010ATC144-2

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1501
1+
10+
25+
50+
100+
XC3195-5PC84I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3337
1+
10+
25+
50+
100+
XC3142-3TQ100C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3743
1+
10+
25+
50+
100+
EPF8820ABC225-4

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 225-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8007
1+
10+
25+
50+
100+
XC3195-3PQ160C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7742
1+
10+
25+
50+
100+
XC3130-4PG84I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7952
1+
10+
25+
50+
100+
XC5215-6HQ240CO359

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 4547
1+
10+
25+
50+
100+
XC3190-5PC84I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7349
1+
10+
25+
50+
100+
EPF10K100BQC240-3

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 240-BFQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3388
1+
10+
25+
50+
100+
EP1K10FC256-2N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 256-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1341
1+
10+
25+
50+
100+