Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
EPF10K50VQC240-1N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 240-BQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8705
1+
10+
25+
50+
100+
EP20K200FC484-3N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8176
1+
10+
25+
50+
100+
EPF10K100EBC356-2

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 356-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9726
1+
10+
25+
50+
100+
EP20K160EFC484-1N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6707
1+
10+
25+
50+
100+
EPF10K130VGC599-4

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 599-BCPGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3123
1+
10+
25+
50+
100+
EP20K200EQC208-2X

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7453
1+
10+
25+
50+
100+
EPF10K100EBC356-2X

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 356-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6495
1+
10+
25+
50+
100+
EPF10K50VBC356-1N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 356-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3450
1+
10+
25+
50+
100+
EPF10K100EFC484-2

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2739
1+
10+
25+
50+
100+
EPF10K130VBC600-3

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 600-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8558
1+
10+
25+
50+
100+
EPF10K50SFC256-1X

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 256-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5965
1+
10+
25+
50+
100+
EP20K160ETC144-1X

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3660
1+
10+
25+
50+
100+
EPF10K100EQC208-1N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4652
1+
10+
25+
50+
100+
EPF81188GM883B-3

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 232-CPGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6548
1+
10+
25+
50+
100+
EPF10K100EQC208-1

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7689
1+
10+
25+
50+
100+
XC4085XLA-09BG432C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 432-LBGA Exposed Pad, Metal
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7202
1+
10+
25+
50+
100+
EPF10K100EQC208-1X

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7730
1+
10+
25+
50+
100+
EPF10K100EBC356-1X

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 356-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2533
1+
10+
25+
50+
100+
EP20K300EFC672-2N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 672-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7824
1+
10+
25+
50+
100+
EP20K200EFC672-1

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 672-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2100
1+
10+
25+
50+
100+
EP20K200BC356-1

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 356-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6385
1+
10+
25+
50+
100+
EPF10K130EFC484-2N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4380
1+
10+
25+
50+
100+
EP20K400BI652-2

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 652-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1794
1+
10+
25+
50+
100+
EPF10K100ABI356-2N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 356-LBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3157
1+
10+
25+
50+
100+
EPF10K130VGC599-3

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 599-BCPGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3412
1+
10+
25+
50+
100+