Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
XCVU35P-L2FSVH2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3529
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU9P-2FLGC2104I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5331
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU11P-2FSGD2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4321
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU13P-1FSGA2577E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2577-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5137
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU29P-1FSGA2577E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2577-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 9129
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU11P-2FLGC2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8316
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU29P-1FIGD2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 4669
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU45P-1FSVH2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 4205
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU9P-L2FLGC2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8694
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU13P-2FHGA2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8054
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU27P-1FIGD2104I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 6114
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU27P-1FSGA2577E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2577-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 8572
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU37P-1FSVH2892E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2892-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9784
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU23P-3VSVA1365E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1365-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 3940
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU190-2FLGA2577I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2577-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4443
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU27P-2FIGD2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 1306
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU23P-1FSVJ1760I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 5852
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU13P-1FHGB2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4554
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU11P-2FLGF1924I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1924-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1920
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU9P-3FLGA2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1117
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU23P-2FSVJ1760E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1760-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 9918
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU11P-2FLGA2577E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2577-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6402
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU23P-2VSVA1365I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1365-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 2930
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU35P-L2FSVH2892E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2892-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3787
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU11P-L2FLGF1924E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1924-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7558
1+
10+
25+
50+
100+