Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
XCVU29P-L2FIGD2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 1562
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU11P-3FLGF1924E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1924-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6181
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU11P-3FLGC2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3676
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU27P-L2FSGA2577E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2577-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 3954
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU13P-L2FLGA2577E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2577-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7220
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU29P-2FSGA2577E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2577-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6856
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU11P-3FLGA2577E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2577-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8561
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU13P-3FHGA2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6315
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU27P-2FSGA2577I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2577-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 9372
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU440-3FLGA2892E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2892-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8649
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU45P-3FSVH2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 1565
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU27P-3FSGA2577E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2577-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 9927
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU13P-3FHGB2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8797
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU29P-3FSGA2577E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2577-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 8927
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU13P-3FIGD2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4830
1+
10+
25+
50+
100+
EP3C16Q240C8

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 240-BFQFP
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9522
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU57P-L2FSVK2892E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2892-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 8205
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU13P-3FHGC2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2658
1+
10+
25+
50+
100+
5CGXFC5C6F23C7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7329
1+
10+
25+
50+
100+
EP4CE55F23C7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7802
1+
10+
25+
50+
100+
10CX085YF672I5G

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 672-BGA
Статус RoHs:
Запас: 1592
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU47P-3FSVH2892E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2892-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 9564
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU45P-3FSVH2892E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2892-BBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 1684
1+
10+
25+
50+
100+
5CEBA7F27C7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 672-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3469
1+
10+
25+
50+
100+
EP3C16M164I7N

Клеймо: Intel
Чехол для упаковки: 164-TFBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6003
1+
10+
25+
50+
100+