Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
XC7V2000T-2FLG1925C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1924-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5516
1+
10+
25+
50+
100+
APA1000-CGS624B

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 624-BCCGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1026
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU11P-1FLGA2577E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2577-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3923
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU7P-L2FLVA2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5600
1+
10+
25+
50+
100+
XC7VX1140T-2FLG1928C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1924-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5960
1+
10+
25+
50+
100+
XC7V2000T-1FLG1925I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1924-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3214
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU9P-1FLGA2577E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2577-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7277
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU5P-3FLVB2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8497
1+
10+
25+
50+
100+
XC7VX1140T-2FLG1930C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1924-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9027
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU7P-3FLVA2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9783
1+
10+
25+
50+
100+
XC7VX980T-L2FF1926E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1924-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6188
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU160-2FLGB2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3171
1+
10+
25+
50+
100+
XC7VX1140T-L2FLG1928E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1924-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6944
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU160-2FLGC2104I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1124
1+
10+
25+
50+
100+
APA1000-LG624B

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 624-BCLGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1627
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU190-2FLGA2577E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2577-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3517
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU160-3FLGB2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6268
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU7P-2FLVB2104I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7899
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU5P-3FLVC2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3723
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU35P-1FSVH2892E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2892-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8771
1+
10+
25+
50+
100+
APA1000-CQ208B

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFCQFP with Tie Bar
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5718
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU9P-1FLGB2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6902
1+
10+
25+
50+
100+
XC7VX980T-L2FFG1930E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1924-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2915
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU13P-1FHGA2104E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 2104-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3268
1+
10+
25+
50+
100+
XCVU23P-1VSVA1365I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1365-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 6624
1+
10+
25+
50+
100+