Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 784-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8483
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 665-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1738
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1156-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4534
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1153-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6122
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 668-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4780
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1153-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7621
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1152-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8225
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4227
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 144-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1369
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 784-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2162
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1148-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7873
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 784-BFBGA, FCBGA
Статус RoHs:
Запас: 9516
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4643
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 484-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6902
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1236
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 484-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3860
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1173
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4554
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 484-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2554
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9975
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 1152-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6740
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 1358
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 176-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2582
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5821
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 665-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4239
1+
10+
25+
50+
100+