Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
XC4VFX40-10FF672I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 672-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4148
1+
10+
25+
50+
100+
APA600-FGG676I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6124
1+
10+
25+
50+
100+
A42MX16-1TQG176M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 176-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4660
1+
10+
25+
50+
100+
A54SX16P-PQG208M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1259
1+
10+
25+
50+
100+
AGLE3000V2-FGG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2430
1+
10+
25+
50+
100+
APA750-FGG896

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4569
1+
10+
25+
50+
100+
M1AGLE3000V2-FG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 2670
1+
10+
25+
50+
100+
APA750-FG896

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6860
1+
10+
25+
50+
100+
XC5VLX50-2FFG676I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8473
1+
10+
25+
50+
100+
XC5VLX50-2FF676I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7196
1+
10+
25+
50+
100+
XC5VLX50-3FF676C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4965
1+
10+
25+
50+
100+
A54SX32A-1FG256M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7371
1+
10+
25+
50+
100+
XC4VLX40-11FFG1148I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1148-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2082
1+
10+
25+
50+
100+
XC4VLX40-12FFG1148C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1148-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3452
1+
10+
25+
50+
100+
A42MX36-3PQG208I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5101
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3PE3000L-1PQG208I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1141
1+
10+
25+
50+
100+
APA600-BG456M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 456-BBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3669
1+
10+
25+
50+
100+
AX250-FG256M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 9165
1+
10+
25+
50+
100+
XC4VLX40-12FF668C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 668-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4968
1+
10+
25+
50+
100+
APA600-BGG456M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 456-BBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3962
1+
10+
25+
50+
100+
AX1000-2FGG676I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 676-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3548
1+
10+
25+
50+
100+
AX250-FGG256M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2584
1+
10+
25+
50+
100+
AX1000-2FG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5099
1+
10+
25+
50+
100+
AX250-1FGG256M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8857
1+
10+
25+
50+
100+
A42MX24-PLG84M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 84-LCC (J-Lead)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9323
1+
10+
25+
50+
100+