Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Embedded - FPGA (программируемый в полевых условиях вентильный массив)

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
AX1000-2FGG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4895
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VLX75T-1FF484I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 484-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 4985
1+
10+
25+
50+
100+
A3PE3000L-1FGG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8320
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VLX75T-2FF484C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 484-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6699
1+
10+
25+
50+
100+
XC6VCX130T-1FFG484I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 484-BBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2081
1+
10+
25+
50+
100+
XC5VLX50T-1FF1136I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1136-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8758
1+
10+
25+
50+
100+
APA750-PQG208

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 208-BFQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8740
1+
10+
25+
50+
100+
XC5VSX35T-2FFG665I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 665-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8979
1+
10+
25+
50+
100+
XC4VSX35-11FFG668I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 668-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1465
1+
10+
25+
50+
100+
A3PE3000L-1FG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5255
1+
10+
25+
50+
100+
A42MX24-PQG160M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 160-BQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9205
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3PE3000L-1FGG896I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3907
1+
10+
25+
50+
100+
XC5VSX35T-3FFG665C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 665-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3457
1+
10+
25+
50+
100+
XC4VFX40-11FFG672I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 672-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7077
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3PE3000L-1FG896I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 896-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 6960
1+
10+
25+
50+
100+
MPF500TL-FCG1152I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 1152-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5777
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3PE3000L-1FG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5729
1+
10+
25+
50+
100+
XC4VSX35-12FFG668C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 668-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3835
1+
10+
25+
50+
100+
XCKU3P-1FFVA676E

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 676-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8421
1+
10+
25+
50+
100+
XC5VLX50-2FF1153I

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 1153-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8445
1+
10+
25+
50+
100+
M1A3PE3000L-1FGG484I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 484-BGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1667
1+
10+
25+
50+
100+
XC5VFX30T-3FFG665C

Клеймо: AMD Xilinx
Чехол для упаковки: 665-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6250
1+
10+
25+
50+
100+
A54SX32A-1TQG100M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 100-LQFP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1582
1+
10+
25+
50+
100+
APA600-FGG256M

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 256-LBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8151
1+
10+
25+
50+
100+
MPF500TLS-FCG784I

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 784-BBGA, FCBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1133
1+
10+
25+
50+
100+