Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

Датчики давления, преобразователи

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 3736
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2636
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 6-CLGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5564
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 10-CLGA
Статус RoHs:
Запас: 2926
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2971
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9900
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.335", 8.50mm Width), Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3061
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2790
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9550
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6153
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.550", 13.97mm), Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5817
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7487
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6392
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1388
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6261
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 8728
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs:
Запас: 1530
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-WLGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6340
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3075
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-VFLGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9704
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6363
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 10-WFLGA
Статус RoHs:
Запас: 6277
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7040
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1707
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 10-WFLGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4623
1+
10+
25+
50+
100+