Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

Датчики давления, преобразователи

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MPXHZ6115A6T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9661
1+
10+
25+
50+
100+
MPX5500DP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3031
1+
10+
25+
50+
100+
MPXH6115AC6U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.335", 8.50mm Width), Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4756
1+
10+
25+
50+
100+
MP3V5004GP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing, Side Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6186
1+
10+
25+
50+
100+
DPS368XTSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-VFLGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1744
1+
10+
25+
50+
100+
MP3V5050VC6U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9471
1+
10+
25+
50+
100+
KP235XTMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7173
1+
10+
25+
50+
100+
MPXH6250A6U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2131
1+
10+
25+
50+
100+
MPX2300DT1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SSIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5209
1+
10+
25+
50+
100+
MPXH6115A6U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3091
1+
10+
25+
50+
100+
MPXH6300A6U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9604
1+
10+
25+
50+
100+
MPX2202DP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6182
1+
10+
25+
50+
100+
MPXHZ6250A6U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3066
1+
10+
25+
50+
100+
MPX2200AP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9998
1+
10+
25+
50+
100+
MPXH6400AC6T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.335", 8.50mm Width), Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9878
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV5010GC6T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4583
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV5010GP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing, Side Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9804
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV5050VC6T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6523
1+
10+
25+
50+
100+
MPX5050GP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5562
1+
10+
25+
50+
100+
MPX4250AP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9666
1+
10+
25+
50+
100+
MPX53GP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6379
1+
10+
25+
50+
100+
MPXV7002GC6U

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing, Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4512
1+
10+
25+
50+
100+
MPXHZ6400AC6T1

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.335", 8.50mm Width), Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5897
1+
10+
25+
50+
100+
MPX5700D

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 6-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9048
1+
10+
25+
50+
100+
MPX10GP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 4-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8206
1+
10+
25+
50+
100+