Датчики давления, преобразователи-Perceptive Electronic Components

Датчики давления, преобразователи

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 8740

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 6347

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 4864

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 6138

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 6520

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 8634

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 5547

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 3237

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5416

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6639

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9467

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 4174

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2628

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 7470

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

Запас: 5132

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8734

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 6-SIP Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4543

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4671

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 14-BFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7420

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SMD Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8209

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Melexis Technologies NV

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6338

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-SMD, Gull Wing, Side Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4602

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: LGA
Статус RoHs:

Запас: 7824

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 8-DIP (0.550", 13.97mm), Top Port
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5880

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 10-WFLGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5841

1+
10+
25+
50+
100+