Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Выключатели распределения питания, драйверы нагрузки

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
BTS4880RAUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9656
1+
10+
25+
50+
100+
VNI8200XP

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-PowerFSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2006
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2544-2YM-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2920
1+
10+
25+
50+
100+
DRF1200

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9639
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22968NQDMGTQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5620
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2010ADR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3266
1+
10+
25+
50+
100+
DRF1300

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 18-Module
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2134
1+
10+
25+
50+
100+
BTF3050TEATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2285
1+
10+
25+
50+
100+
BTS50161EKBXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4327
1+
10+
25+
50+
100+
TCK206G,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, CSPBGA
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3542
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22961DNYT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1586
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2001DDGK

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7521
1+
10+
25+
50+
100+
VN340SP-33-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3097
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2549RTET

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9610
1+
10+
25+
50+
100+
VND5004BTR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-PowerDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8587
1+
10+
25+
50+
100+
TPS1HA08CQPWPRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2572
1+
10+
25+
50+
100+
VN540SP-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3603
1+
10+
25+
50+
100+
TPS254900AIRVCTQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3562
1+
10+
25+
50+
100+
TPS1HA08EQPWPRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6075
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22916CNLYFPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3471
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22916BLYFPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3150
1+
10+
25+
50+
100+
VNV35N07TR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3698
1+
10+
25+
50+
100+
FPF2260ATMX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 12-XFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9845
1+
10+
25+
50+
100+
VNQ7004SYTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-PowerFSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 8430
1+
10+
25+
50+
100+
NCV451AMNWTBG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8721
1+
10+
25+
50+
100+