Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Выключатели распределения питания, драйверы нагрузки

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
BTS50080-1TMC

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2367
1+
10+
25+
50+
100+
ITS4880R

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2007
1+
10+
25+
50+
100+
VB525SPTR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSO-10 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2899
1+
10+
25+
50+
100+
BTS442E2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2890
1+
10+
25+
50+
100+
BTS611L1E3128A

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1513
1+
10+
25+
50+
100+
BTS5016-1EKB

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9635
1+
10+
25+
50+
100+
BTM7741G

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6852
1+
10+
25+
50+
100+
BTS50080-1TMB

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7839
1+
10+
25+
50+
100+
BTS5210G

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 4398
1+
10+
25+
50+
100+
BTS5045-2EKA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6990
1+
10+
25+
50+
100+
FPF2701MPX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 7119
1+
10+
25+
50+
100+
BTS3205G

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9358
1+
10+
25+
50+
100+
FPF2281BUCX-F130

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 12-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs:
Запас: 2835
1+
10+
25+
50+
100+
BTS6133D

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9722
1+
10+
25+
50+
100+
BTS5020-1EKA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9498
1+
10+
25+
50+
100+
FPF1504BUCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs:
Запас: 4845
1+
10+
25+
50+
100+
BTS118D

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs:
Запас: 8931
1+
10+
25+
50+
100+
BTS409L1E3062A

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2658
1+
10+
25+
50+
100+
NFVA23512NP2T

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 34-PowerDIP Module (1.480", 37.60mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9594
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2216DAP

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-TSSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3457
1+
10+
25+
50+
100+
BTS5120-2EKA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6950
1+
10+
25+
50+
100+
BTS5014SDA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 2300
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2216DB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 30-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7946
1+
10+
25+
50+
100+
BTS3118D

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3869
1+
10+
25+
50+
100+
BTS5030-2EKA

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 6076
1+
10+
25+
50+
100+