PMIC - Выключатели распределения питания, драйверы нагрузки-Perceptive Electronic Components

PMIC - Выключатели распределения питания, драйверы нагрузки

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9806

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1683

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 12-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8853

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1693

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7117

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9661

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5717

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4369

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9744

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 10-PowerWFDFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3064

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4830

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6716

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 6-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1554

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8025

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8206

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 12-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7048

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1270

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 12-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7006

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5286

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8077

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1349

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5183

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 16-BSOP (0.252", 6.40mm Width) + 2 Heat Tabs
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 3825

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8812

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8267

1+
10+
25+
50+
100+