Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Выключатели распределения питания, драйверы нагрузки

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
BTS612N1E3128A

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9426
1+
10+
25+
50+
100+
SN55453BJG

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9445
1+
10+
25+
50+
100+
NCP437FCT2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs:
Запас: 4507
1+
10+
25+
50+
100+
BTS426L1E3062A

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 5378
1+
10+
25+
50+
100+
SNJ55453BJG

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8663
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62083AFWG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8368
1+
10+
25+
50+
100+
TLE75004ELDXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 9553
1+
10+
25+
50+
100+
MC33882PEK

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2788
1+
10+
25+
50+
100+
MAX1694EUB

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5202
1+
10+
25+
50+
100+
FPF2142

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1337
1+
10+
25+
50+
100+
MIC5841BV

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 20-LCC (J-Lead)
Статус RoHs:
Запас: 8490
1+
10+
25+
50+
100+
SN75453BPE4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3286
1+
10+
25+
50+
100+
BTS50121EKAXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3274
1+
10+
25+
50+
100+
SN75454BPE4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 1711
1+
10+
25+
50+
100+
TND027SW-TL-2H-Z

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 8435
1+
10+
25+
50+
100+
FPF1048BUCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs:
Запас: 7866
1+
10+
25+
50+
100+
FPF1504LUCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs:
Запас: 3361
1+
10+
25+
50+
100+
TND027SW-TL-2H

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7227
1+
10+
25+
50+
100+
FPF2165

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 3385
1+
10+
25+
50+
100+
FPF2164

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2931
1+
10+
25+
50+
100+
VND7004AYTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-PowerBFSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3936
1+
10+
25+
50+
100+
L6370D013TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9443
1+
10+
25+
50+
100+
FPF2213

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 2147
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2223ADBR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-SSOP (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4620
1+
10+
25+
50+
100+
FPF2223

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1241
1+
10+
25+
50+
100+