PMIC - Выключатели распределения питания, драйверы нагрузки-Perceptive Electronic Components

PMIC - Выключатели распределения питания, драйверы нагрузки

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7013

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 12-LSOP (0.154&quot;, 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 3504

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8455

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 12-PowerLSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6816

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8045

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6892

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Allegro MicroSystems

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8190

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1022

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 18-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 1366

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2841

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 18-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 6478

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9475

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 24-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8197

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.276", 7.00mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 9751

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: TO-252-5, DPak (4 Leads + Tab), TO-252AD
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2200

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5974

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9010

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2947

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7840

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5663

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1958

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4895

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3391

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 12-PowerLSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4458

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 10-TFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8846

1+
10+
25+
50+
100+