Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Выключатели распределения питания, драйверы нагрузки

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
FPF2104

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2610
1+
10+
25+
50+
100+
BTS3046SDRATMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3241
1+
10+
25+
50+
100+
ISP752TFUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2884
1+
10+
25+
50+
100+
BTS4141NHUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5350
1+
10+
25+
50+
100+
BSP742RIXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3611
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2009YML-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 6-VDFN Exposed Pad, 6-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5683
1+
10+
25+
50+
100+
FPF2163

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9272
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22915CYFPT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8135
1+
10+
25+
50+
100+
ITS4200SSJDXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1992
1+
10+
25+
50+
100+
NCV8406ASTT1G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9867
1+
10+
25+
50+
100+
FPF2165R

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7849
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2039AYMT-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 6-UDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5911
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62083AFG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.276", 7.00mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9095
1+
10+
25+
50+
100+
MIC94085YFT-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 4-UFDFN, 4-TMLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3852
1+
10+
25+
50+
100+
FPF1321UCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8245
1+
10+
25+
50+
100+
FPF1009

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7885
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62083AFNG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 18-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2981
1+
10+
25+
50+
100+
FPF2002

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8089
1+
10+
25+
50+
100+
ULN2003A

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1700
1+
10+
25+
50+
100+
MIC94083YFT-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 4-UFDFN, 4-TMLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7171
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22921YZPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9659
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62003AFG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3248
1+
10+
25+
50+
100+
MIC94044YFL-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 4-WDFN, 4-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1555
1+
10+
25+
50+
100+
FPF1005

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1915
1+
10+
25+
50+
100+
FPF1038UCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5012
1+
10+
25+
50+
100+