Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Выключатели распределения питания, драйверы нагрузки

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TCK303G,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 9-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4698
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2033-12BYM6-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4932
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2033-10BYM6-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5513
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2033-08BYM6-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7767
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2099-1YMT-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 6-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6564
1+
10+
25+
50+
100+
NCV459MNWTBG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1271
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2033-08AYM6-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4096
1+
10+
25+
50+
100+
MIC94071YMT-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 4-UFDFN Exposed Pad, 4-TMLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8086
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2033-05BYM6-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8937
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2051BDBVTG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1539
1+
10+
25+
50+
100+
MIC94065YMT-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 4-UFDFN Exposed Pad, 4-TMLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6726
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2041BDBVTG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2040
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2051BDGNRG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9023
1+
10+
25+
50+
100+
MIC94065YC6-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8212
1+
10+
25+
50+
100+
NCV8415STT3G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6661
1+
10+
25+
50+
100+
MIC94300YMT-T5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 4-UFDFN Exposed Pad, 4-TMLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9398
1+
10+
25+
50+
100+
TCK302G,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 9-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8958
1+
10+
25+
50+
100+
TCK305G,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 9-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8189
1+
10+
25+
50+
100+
MIC94092YMT-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 4-UDFN Exposed Pad, 4-TMLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3240
1+
10+
25+
50+
100+
MIC94070YMT-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 4-UFDFN Exposed Pad, 4-TMLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7681
1+
10+
25+
50+
100+
MIC94094YMT-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 4-UDFN Exposed Pad, 4-TMLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6999
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62004AFWG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5932
1+
10+
25+
50+
100+
MIC94072YMT-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 4-UFDFN Exposed Pad, 4-TMLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2720
1+
10+
25+
50+
100+
TPD1044F(TE85L,F)

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 8-SMD, Flat Lead
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8586
1+
10+
25+
50+
100+
ULN2003ANSRE4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2002
1+
10+
25+
50+
100+