Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Выключатели распределения питания, драйверы нагрузки

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TPS2030P

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3674
1+
10+
25+
50+
100+
MAX1922ESA+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8315
1+
10+
25+
50+
100+
AUIPS1025R

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9079
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2023P

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9337
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2092D

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2217
1+
10+
25+
50+
100+
MAX780CCNG

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 5879
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2024P

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8803
1+
10+
25+
50+
100+
MAX4943ELA+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2417
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2013APWP

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1763
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2060DGN

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8831
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2047BD

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7070
1+
10+
25+
50+
100+
MC17XSF500EK-NXP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1974
1+
10+
25+
50+
100+
FPF2498BUCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4385
1+
10+
25+
50+
100+
MC22XSD200BEK-NXP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2414
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22932BYFPT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4581
1+
10+
25+
50+
100+
LTC1472CS#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1534
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2000CDGNR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4361
1+
10+
25+
50+
100+
DRF1211

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9208
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62503AFWG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5109
1+
10+
25+
50+
100+
FPF1203LUCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5395
1+
10+
25+
50+
100+
FPF1007

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4296
1+
10+
25+
50+
100+
TCK106AG,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8795
1+
10+
25+
50+
100+
FPF1003A

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8437
1+
10+
25+
50+
100+
TCK108AG,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8684
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2005-1.2YM6-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6554
1+
10+
25+
50+
100+