Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Выключатели распределения питания, драйверы нагрузки

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
VND5E025BKTR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-PowerBSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2568
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2000CDGK

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3291
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2045-1YTS

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5048
1+
10+
25+
50+
100+
TLE7234EM

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7324
1+
10+
25+
50+
100+
VN5E016MHTR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: TO-252-7, DPak (6 Leads + Tab)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4839
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22951YFPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6840
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2062CDRBR-2

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4470
1+
10+
25+
50+
100+
AUIR33402STRL

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-263-7, D²Pak (6 Leads + Tab)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9692
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22932BYFPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3562
1+
10+
25+
50+
100+
NCP4543IMN5RG-A

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 18-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5955
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22904YFPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9066
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2055ADR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9883
1+
10+
25+
50+
100+
VN9D30Q100FTR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-PowerVFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5460
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2033-10AYM6-T5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5284
1+
10+
25+
50+
100+
LM34904ITMX/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-WFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2840
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2052AD

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7015
1+
10+
25+
50+
100+
BTS5240G

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8491
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2061CDGNR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5625
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2033-12AYM6-T5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8377
1+
10+
25+
50+
100+
MAX14914AATE+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 16-WQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8162
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2000CDGKR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8574
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2033-55AYM6-T5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6435
1+
10+
25+
50+
100+
MAX4823ETP+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3947
1+
10+
25+
50+
100+
MIC94305YMT-T5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 6-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3032
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2062CDGN

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8630
1+
10+
25+
50+
100+