Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Выключатели распределения питания, драйверы нагрузки

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
MIC2075-2YMM-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5971
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2548A-1YMM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6813
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2033-05AYM6-T5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1020
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2033-08AYM6-T5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5200
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2033-08BYM6-T5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4643
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2061DRG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2729
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2039BYM6-T5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3412
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2033-55AYMT-T5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 6-UDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3152
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2064CDGN

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3615
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2033-05BYM6-T5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1104
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2066DRG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1260
1+
10+
25+
50+
100+
BTS41K0SMENHUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5312
1+
10+
25+
50+
100+
NCP45541IMNTWG-L

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 12-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5014
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2052BDG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4042
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62304AFNG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3593
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2544A-1YMM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8364
1+
10+
25+
50+
100+
VN800PSTR-61-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6449
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2033-05AYMT-T5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 6-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8395
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2042BDGNRG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5828
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2049DRG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6406
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2052BDGNRG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2754
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2033-08AYMT-T5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 6-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6844
1+
10+
25+
50+
100+
BTF3050EJXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2372
1+
10+
25+
50+
100+
NCP45540IMNTWG-L

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 12-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9759
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2033-08BYMT-T5

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 6-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8896
1+
10+
25+
50+
100+