Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Выключатели распределения питания, драйверы нагрузки

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
FPF2595UCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 12-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7153
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22914BYFPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 4-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3542
1+
10+
25+
50+
100+
TCK22891G,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5717
1+
10+
25+
50+
100+
TCK108AF,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 3994
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2044D

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8937
1+
10+
25+
50+
100+
FPF1039UCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5092
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2562A-0YM

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6148
1+
10+
25+
50+
100+
DRV104PWP

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5442
1+
10+
25+
50+
100+
TLE7230RAUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2431
1+
10+
25+
50+
100+
NUD3124LT1G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4365
1+
10+
25+
50+
100+
MAX8586ETA+T

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5960
1+
10+
25+
50+
100+
TCK106AF,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7866
1+
10+
25+
50+
100+
FPF2280BUCX-F130

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 7999
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2540RTER

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4585
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2021D

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5206
1+
10+
25+
50+
100+
LM3526M-L

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:
Запас: 3564
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2002CDRCT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 10-VFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9158
1+
10+
25+
50+
100+
BTS716GBXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6910
1+
10+
25+
50+
100+
TPS65281RGVT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 3196
1+
10+
25+
50+
100+
ADP1196ACBZ-02-R7

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 6-WFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3903
1+
10+
25+
50+
100+
VNS3NV04DPTR-E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5911
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22981RGPR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9543
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2062ADRBT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1294
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2505B1RGWR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1378
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2034DR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2216
1+
10+
25+
50+
100+