Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Выключатели распределения питания, драйверы нагрузки

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TBD62381AFWG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8642
1+
10+
25+
50+
100+
MIC94040YFL-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 4-WQFN, 4-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2643
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2505-1YM-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5295
1+
10+
25+
50+
100+
ADP196ACBZ-R7

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 6-WFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3314
1+
10+
25+
50+
100+
BTS3205NHUSA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: TO-261-4, TO-261AA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6271
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2068DGNR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1268
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2066ADR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5258
1+
10+
25+
50+
100+
MIC94060YMT-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 4-UFDFN Exposed Pad, 4-TMLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6547
1+
10+
25+
50+
100+
FPF2225

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3826
1+
10+
25+
50+
100+
ADP195ACPZ-R7

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 6-UDFN Exposed Pad, CSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9004
1+
10+
25+
50+
100+
ADP199ACBZ-R7

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 4-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1621
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2005-1.2YM6-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6554
1+
10+
25+
50+
100+
TCK22912G,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1694
1+
10+
25+
50+
100+
MIC2014-0.8YM5-TR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1365
1+
10+
25+
50+
100+
TCK106AG,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8795
1+
10+
25+
50+
100+
FPF1003A

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8437
1+
10+
25+
50+
100+
TCK108AG,LF

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 4-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8684
1+
10+
25+
50+
100+
DRF1211

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: Module
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9208
1+
10+
25+
50+
100+
TBD62503AFWG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5109
1+
10+
25+
50+
100+
FPF1203LUCX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 4-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5395
1+
10+
25+
50+
100+
FPF1007

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 6-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4296
1+
10+
25+
50+
100+
MC22XSD200BEK-NXP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 2414
1+
10+
25+
50+
100+
TPS22932BYFPT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4581
1+
10+
25+
50+
100+
LTC1472CS#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1534
1+
10+
25+
50+
100+
TPS2000CDGNR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4361
1+
10+
25+
50+
100+