Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TB67S215FTAG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 36-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1335
1+
10+
25+
50+
100+
HA16174P-E

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9464
1+
10+
25+
50+
100+
NCP1601APG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 1277
1+
10+
25+
50+
100+
A4990KLPTR-T

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3732
1+
10+
25+
50+
100+
TB62218AFTG,C8,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8075
1+
10+
25+
50+
100+
NCP1937A3DR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-LSOP (0.154", 3.90mm Width), 17 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3104
1+
10+
25+
50+
100+
MC34262DG

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:
Запас: 6220
1+
10+
25+
50+
100+
UCC28512DW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6276
1+
10+
25+
50+
100+
A4985SETTR-T

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1660
1+
10+
25+
50+
100+
NCP1618BDR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 10-SOP (0.154", 3.90mm Width), 9 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3240
1+
10+
25+
50+
100+
TB6819AFG,C,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6310
1+
10+
25+
50+
100+
TC649EUATR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4365
1+
10+
25+
50+
100+
NCL2801CDBDR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9013
1+
10+
25+
50+
100+
UCC2818AQDRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5046
1+
10+
25+
50+
100+
TC648VUA

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1340
1+
10+
25+
50+
100+
TC649BEOATR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1987
1+
10+
25+
50+
100+
TC647VUATR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3800
1+
10+
25+
50+
100+
TB62214AFG,C8,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 28-BSOP (0.346", 8.80mm Width) + 2 Heat Tabs
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9221
1+
10+
25+
50+
100+
FAN9673Q

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2427
1+
10+
25+
50+
100+
NCP1618CDR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 10-SOP (0.154", 3.90mm Width), 9 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1794
1+
10+
25+
50+
100+
UCC28051DG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8586
1+
10+
25+
50+
100+
TC647EUATR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6504
1+
10+
25+
50+
100+
UCC28056ADBVT

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: SOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4268
1+
10+
25+
50+
100+
UCC2818DW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1913
1+
10+
25+
50+
100+
NCV7535DBR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1118
1+
10+
25+
50+
100+