Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 10-LSOP (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2231
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2505
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 48-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7917
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 24-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9409
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4980
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 9907
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 48-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9885
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8724
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 48-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4374
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2329
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5163
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5034
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 7571
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 56-PowerTSSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2844
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2376
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 48-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9350
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7661
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs:
Запас: 2622
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2974
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable
Запас: 1611
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8777
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3140
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4441
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5079
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1333
1+
10+
25+
50+
100+