Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
NCP1622BCCSNT1G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6082
1+
10+
25+
50+
100+
TC648BEOA713

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4803
1+
10+
25+
50+
100+
NCL2801CFADR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8753
1+
10+
25+
50+
100+
LT1509IN#PBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8583
1+
10+
25+
50+
100+
ISL6731AFBZ-T

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6066
1+
10+
25+
50+
100+
FAN7527BMX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8254
1+
10+
25+
50+
100+
UCC28051DRG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7107
1+
10+
25+
50+
100+
NCP1622AEASNT1G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1383
1+
10+
25+
50+
100+
DRV8705HQRHBRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9527
1+
10+
25+
50+
100+
ISL6731BFBZ-T

Клеймо: Renesas Electronics America Inc
Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4809
1+
10+
25+
50+
100+
TC642VUA

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8428
1+
10+
25+
50+
100+
TC648EOA713

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8072
1+
10+
25+
50+
100+
TC642BEPA

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8392
1+
10+
25+
50+
100+
MCP8021T-3315H/9PX

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 28-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5334
1+
10+
25+
50+
100+
DRV201YMBR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 6-XFBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7549
1+
10+
25+
50+
100+
L4986A

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 10-SOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3739
1+
10+
25+
50+
100+
TC646VUA

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9879
1+
10+
25+
50+
100+
TC665EUNTR

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1250
1+
10+
25+
50+
100+
TPIC2060ADFDRG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 56-PowerTSSOP (0.240", 6.10mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4395
1+
10+
25+
50+
100+
UCC2819ADRG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2479
1+
10+
25+
50+
100+
TC647BEPA

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7784
1+
10+
25+
50+
100+
TB67S101AFNG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6085
1+
10+
25+
50+
100+
UCC3818ADRG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2819
1+
10+
25+
50+
100+
UC3854ADWTRG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2855
1+
10+
25+
50+
100+
L4986B

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 10-SOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2313
1+
10+
25+
50+
100+