Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
TPIC2030DBTRG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 44-TFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9831
1+
10+
25+
50+
100+
TLE95613QXXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7361
1+
10+
25+
50+
100+
CY7C964A-ASC

Клеймо: Cypress Semiconductor Corp
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant
Запас: 7645
1+
10+
25+
50+
100+
DS1050Z-010+T&R

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: SOIC-8
Статус RoHs:
Запас: 2283
1+
10+
25+
50+
100+
UCC2818DTR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8083
1+
10+
25+
50+
100+
A5940GLNTR-T

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 10-SOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1291
1+
10+
25+
50+
100+
TB62D901FNG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8296
1+
10+
25+
50+
100+
UCC2818AD

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3230
1+
10+
25+
50+
100+
UCC3818N

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6504
1+
10+
25+
50+
100+
FAN7930CMX

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5157
1+
10+
25+
50+
100+
TC62D749CFNAG,C,EB

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1071
1+
10+
25+
50+
100+
DRV8244SQRYJRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-PowerVFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3525
1+
10+
25+
50+
100+
TB6569FTG,8,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8781
1+
10+
25+
50+
100+
DS1050Z-005+T&R

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: SOIC-8
Статус RoHs:
Запас: 7910
1+
10+
25+
50+
100+
UCC28061QDRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3430
1+
10+
25+
50+
100+
TC78H610FNG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 2518
1+
10+
25+
50+
100+
TC78B006FNG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 16-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 6919
1+
10+
25+
50+
100+
FAN9672Q

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 32-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8529
1+
10+
25+
50+
100+
NCP1622BECSNT1G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5287
1+
10+
25+
50+
100+
FAN7930CMX-ON

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7087
1+
10+
25+
50+
100+
ICE3PCS03GXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6101
1+
10+
25+
50+
100+
TLE95623QXXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7215
1+
10+
25+
50+
100+
TC62D748AFG,EL

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 1567
1+
10+
25+
50+
100+
TC648BEUA713

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1559
1+
10+
25+
50+
100+
UCC28070QPWRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1289
1+
10+
25+
50+
100+