PMIC-Perceptive Electronic Components

PMIC

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7289

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 10-SOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8376

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Allegro MicroSystems

Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2916

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154&quot;, 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7007

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Allegro MicroSystems

Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6692

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7915

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3036

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Allegro MicroSystems

Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5098

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173&quot;, 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9246

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1178

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7916

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154&quot;, 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7207

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Renesas Electronics America Inc

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2910

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154&quot;, 3.90mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs:

Запас: 8994

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295&quot;, 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4085

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1059

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6173

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 32-PowerSMD Module, 23 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9933

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7190

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Allegro MicroSystems

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5932

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 20-LSOP (0.154", 3.90mm Width), 17 Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1060

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 10-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5040

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6507

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3872

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 8668

1+
10+
25+
50+
100+