PMIC-Perceptive Electronic Components

PMIC

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3570

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 4-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 1787

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 4434

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 3352

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 9996

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 5917

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 7502

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 6-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 4535

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8724

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 4733

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7628

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8406

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3903

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 8534

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 6-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7972

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 7790

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1389

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6580

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 6942

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1932

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 8-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 2651

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: RoHS non-compliant

Запас: 7888

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3406

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: Not applicable

Запас: 3345

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: TO-3P-5 Formed Leads
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2701

1+
10+
25+
50+
100+