PMIC-Perceptive Electronic Components

PMIC

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 4-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5278

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1790

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 4128

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8442

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 6-WFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7103

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 1416

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4701

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7130

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 3695

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 1838

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 6-VDFN Exposed Pad, 6-MLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5799

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 7598

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6732

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2731

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 9-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 1588

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 2092

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 6908

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5455

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4669

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 1229

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 8584

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 5336

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 24-SOP (0.236", 6.00mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 7648

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 16-BSOP (0.252", 6.40mm Width) + 2 Heat Tabs
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 1657

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 6-XFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5188

1+
10+
25+
50+
100+