PMIC-Perceptive Electronic Components

PMIC

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 6-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8991

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8103

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8832

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7103

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9197

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6995

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7892

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-VDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2136

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5400

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5095

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 16-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9886

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9878

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8647

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1262

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6378

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6790

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 16-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8069

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3976

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 36-PowerBSSOP (0.433", 11.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 4110

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3017

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 4-XFBGA, CSPBGA
Статус RoHs:

Запас: 6863

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1092

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 2589

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 4-XFBGA, CSPBGA
Статус RoHs:

Запас: 6199

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8102

1+
10+
25+
50+
100+