PMIC-Perceptive Electronic Components

PMIC

Картина

Модель

Приметы:__________

Количество

Объединить Цена

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1064

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 4-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7495

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 6-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9817

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9414

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 4-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 3838

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 4-UFDFN Exposed Pad, 4-TMLF®
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5327

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9028

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 3948

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2927

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2771

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 6-WDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1532

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 5-TSSOP, SC-70-5, SOT-353
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7168

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1432

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 20-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 6202

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 4-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1475

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 8395

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: SC-74A, SOT-753
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 6737

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 6-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 2438

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 14-TSSOP (0.173&quot;, 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 7821

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 1221

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage

Чехол для упаковки: 18-LSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: RoHS Compliant

Запас: 6837

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 9353

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Analog Devices Inc.

Чехол для упаковки: 4-WFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5601

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 16-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5166

1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.

Чехол для упаковки: 15-UFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

Запас: 5366

1+
10+
25+
50+
100+