Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Драйверы двигателей, контроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
IMM102T046MXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 38-QFN
Статус RoHs:
Запас: 3369
1+
10+
25+
50+
100+
LV8968BBUWR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1271
1+
10+
25+
50+
100+
UCC2626PWG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9000
1+
10+
25+
50+
100+
UC3637NG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5804
1+
10+
25+
50+
100+
LV8961HUWR2G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5816
1+
10+
25+
50+
100+
TLE7189FXUMA2

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 48-VQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6059
1+
10+
25+
50+
100+
DRV3245AEPHPRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-PowerTQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6252
1+
10+
25+
50+
100+
UC3638DWG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7653
1+
10+
25+
50+
100+
DRV83055QPHPQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-PowerTQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2618
1+
10+
25+
50+
100+
LM629MX-8/NOPB

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2755
1+
10+
25+
50+
100+
DRV3220QPHPRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-PowerTQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3439
1+
10+
25+
50+
100+
MPC17511EPR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4188
1+
10+
25+
50+
100+
E-L6258

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 36-PowerBSSOP (0.433", 11.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8520
1+
10+
25+
50+
100+
UC2625DWTR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7431
1+
10+
25+
50+
100+
UCC3626DWTR

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1263
1+
10+
25+
50+
100+
MAX31785AETL+

Клеймо: Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Чехол для упаковки: 40-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8923
1+
10+
25+
50+
100+
MC34931SEK

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8004
1+
10+
25+
50+
100+
L9805E

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 64-BQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3882
1+
10+
25+
50+
100+
MPC17529EJR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2844
1+
10+
25+
50+
100+
IM231M6S1BAUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 32-PowerSMD Module, 23 Leads
Статус RoHs:
Запас: 8901
1+
10+
25+
50+
100+
MPC17531ATEJR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9763
1+
10+
25+
50+
100+
MC34931EKR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2410
1+
10+
25+
50+
100+
MPC17531ATEP

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5276
1+
10+
25+
50+
100+
MPC17510AEJR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8754
1+
10+
25+
50+
100+
MPC17531ATEPR2

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 24-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2065
1+
10+
25+
50+
100+