Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей
Модель Приложение Загружать
BOM (0)
Все категории

PMIC - Драйверы двигателей, контроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена
IRSM836-025MATR

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 36-PowerVQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1978
1+
10+
25+
50+
100+
TB67S149HG

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 25-SIP Formed Leads
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 7653
1+
10+
25+
50+
100+
LC898123F40NR-VH

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 35-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8204
1+
10+
25+
50+
100+
IMM101T056MXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 38-QFN
Статус RoHs:
Запас: 2420
1+
10+
25+
50+
100+
UC2637NG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 18-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7516
1+
10+
25+
50+
100+
IMM101T015MXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 38-QFN
Статус RoHs:
Запас: 3480
1+
10+
25+
50+
100+
TB62213AHQ,8

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 25-SIP Formed Leads
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 4069
1+
10+
25+
50+
100+
UC2637DWG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6961
1+
10+
25+
50+
100+
IMM102T056MXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 38-QFN
Статус RoHs:
Запас: 8073
1+
10+
25+
50+
100+
TB67S141HG

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 25-SIP Formed Leads
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 9500
1+
10+
25+
50+
100+
NCV70624DW010G

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9725
1+
10+
25+
50+
100+
LC898124EP3XC-MH

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 27-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6266
1+
10+
25+
50+
100+
UC2625DWG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1631
1+
10+
25+
50+
100+
IM231L6T2BAKMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 23-DIP Module (0.573", 14.55mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1544
1+
10+
25+
50+
100+
TB6561NG,8

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 24-SDIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 5599
1+
10+
25+
50+
100+
DRV3205QPHPRQ1

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-PowerTQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5892
1+
10+
25+
50+
100+
DRV83055PHP

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-PowerTQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2573
1+
10+
25+
50+
100+
UCC3626PW

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1898
1+
10+
25+
50+
100+
UC3638NG4

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 20-DIP (0.300", 7.62mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6873
1+
10+
25+
50+
100+
LTC1840CGN#TRPBF

Клеймо: Analog Devices Inc.
Чехол для упаковки: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3837
1+
10+
25+
50+
100+
IMM102T015MXUMA1

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 38-QFN
Статус RoHs:
Запас: 4496
1+
10+
25+
50+
100+
MNS2N2907AUB

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7161
1+
10+
25+
50+
100+
L9958TR

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 20-PowerSOIC (0.433", 11.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6631
1+
10+
25+
50+
100+
L6227D

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8756
1+
10+
25+
50+
100+
MNS2N2222AUB

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7179
1+
10+
25+
50+
100+