Крупнейшая в мире платформа для поставок недостающих и труднодоступных деталей

PMIC - Драйверы двигателей, контроллеры

  Картина
Модель
Приметы:__________
Количество
Объединить Цена

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 32-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1713
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9563
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5632
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-PowerTQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5623
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 38-TFSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7957
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 48-LQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2614
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 5575
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6082
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Allegro MicroSystems
Чехол для упаковки: 36-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5283
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1383
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 32-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3416
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: onsemi
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3388
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 32-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 7881
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3130
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 5182
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: PowerSSO-36 Exposed Bottom Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 1600
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: NXP USA Inc.
Чехол для упаковки: 10-WFDFN Exposed Pad
Статус RoHs:
Запас: 1404
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: STMicroelectronics
Чехол для упаковки: 48-TQFP Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 6204
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 28-PowerTSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9392
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 9886
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Toshiba Semiconductor and Storage
Чехол для упаковки: 25-SIP Formed Leads
Статус RoHs: RoHS Compliant
Запас: 8947
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 2383
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Infineon Technologies
Чехол для упаковки: 36-PowerVQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 8733
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Texas Instruments
Чехол для упаковки: 48-PowerTQFP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 4917
1+
10+
25+
50+
100+

Клеймо: Microchip Technology
Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant
Запас: 3253
1+
10+
25+
50+
100+