Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 4599

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 4517

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 5709

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 10-UFDFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 7210

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 7416

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 4767

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: STMicroelectronics

Чехол для упаковки: 24-PowerBSOP (0.295", 7.50mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 4724

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 1101

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 20-LFSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 5298

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 3203

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 6111

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

- +

Запас: 4796

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Microchip Technology

Чехол для упаковки: 48-VFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 2293

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Allegro MicroSystems

Чехол для упаковки: 20-WFQFN Exposed Pad
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 5631

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 35-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 7392

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 9-UFBGA, DSBGA
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 3586

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

- +

Запас: 7650

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
Статус RoHs:

- +

Запас: 4489

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 27-XFBGA, WLCSP
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 9565

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Texas Instruments

Чехол для упаковки: 10-PowerTFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs:

- +

Запас: 9227

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

- +

Запас: 3375

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: -
Статус RoHs:

- +

Запас: 6581

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 24-WFQFN
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 3387

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: Infineon Technologies

Чехол для упаковки: 48-LQFP
Статус RoHs:

- +

Запас: 8178

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom

Клеймо: onsemi

Чехол для упаковки: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)
Статус RoHs: ROHS3 Compliant

- +

Запас: 2035

1+
10+
25+
50+
100+

Запрос Добавить в Bom